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机型
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Z:LEX
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对象基板尺寸
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双段传送台机型（仅限X轴为2梁规格的机型）
传送1张基板时 ： L810×W490 ～ L50×W50
传送2张基板时 ： L380×W490 ～ L50×W50
单轨机型 L810×W490 ～ L50×W50
双轨机型 L810×W230 ～ L50×W50
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贴装能力
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高速通用（HM）贴装头×2
90,000CPH（本公司最佳条件下）
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贴装精度
本公司最佳条件(使用评估用标准元件)时
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±0.035mm （±0.025mm） Cpk≧1.0 （3σ）
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贴装头、可贴装的元件
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高速通用（HM）贴装头： 03015～45×45mm L100mm, 高度在15mm以下
※ 根据元件的高度、尺寸, 可能需要选配多视觉相机(可选配置)
异型（FM）贴装头： 03015 ～55×55mm L100mm, 高度在28mm以下
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可安装的送料器数量
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固定送料器架 ： 最多140个（以8mm料带换算）
一次性换料车 ： 最多128个（以8mm料带换算）
托盘交换器 ： 30张（固定式） 10张（料车式）
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电源规格
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三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
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供给气源
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0.45MPa以上, 清静干燥
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外形尺寸
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L 1,374×W 1,857×H1,445mm（突起部除外）
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重量
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约2,100kg
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机型
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G5S
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对象基板尺寸
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单轨机型 L610 x W510 ～ L50 x W50
（可选配置: L1,200 x W510 ～ L50 x W50）
双轨机型 L610 x W250 ～ L50 x W84
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贴装能力
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高速贴装头: 37,500CPH /贴装头
75,000CPH /模块（2贴装头型）
多贴装头： 9,000CPH /贴装头
超异型贴装头： 7,000CPH /贴装头
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贴装精度
本公司最佳条件(使用评估用标准元件)时
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高速贴装头： 03015 ～ 0603：±30μm（3σ）（75,000CPH）
03015 ～ 0603：±25μm（3σ）（70,000CPH）
多贴装头： IC：±15μm（3σ）
超异型贴装头： IC：±15μm（3σ）
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贴装头、可贴装的元件
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高速贴装头： 03015 CHIP ～ □44 （T：12.7）
多贴装头： 1005 CHIP ～ □72（T：25.4）
接头100 × 26
超异型贴装头： 1005 CHIP ～ □72（T：35.0）
接头150 × 26
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可安装的送料器数量
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最多120种 （以8mm带式送料器换算 ※）
※ Σ（SIGMA）系列用带式送料器
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电源规格
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三相 AC200V ±20V、50/60Hz
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供给气源
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0.45 ～ 0.69MPa（4.6 ～ 7kgf/cm2）
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外形尺寸（突起部除外）
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L 1,280 × D 2,240 × H 1,450mm（突起部除外）
（1贴装头型： L 1,280 × D 2,290 × H 1,450）
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重量
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约1,800kg（1贴装头型：約1,640kg）
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机型
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F8
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对象基板尺寸
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L330 x W250 ～ L50 x W50
（可选配置: L381 x W510 ～ L50 x W50）
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贴装能力
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单轨机型： 136,000CPH / 模块
双轨机型： 150,000CPH / 模块
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贴装精度
本公司最佳条件(使用评估用标准元件)时
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高速贴装头： 03015：±25μm（3σ） 0603/0402：±36μm（3σ）
高速通用贴装头： 03015：±25μm（3σ） 0603/0402：±36μm（3σ）
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贴装头、可贴装的元件
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高速贴装头： 03015 CHIP ～ 4.3 × 3.4 (T：2.0)
高速通用贴装头： 03015 CHIP ～ □33 (T：12.7)
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可安装的送料器数量
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最多80种 （以8mm带式送料器换算 ※）
※ Σ（SIGMA）系列用带式送料器
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电源规格
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三相 AC200V±10V、50/60Hz
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供给气源
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0.45 ～ 0.69MPa（4.6 ～ 7kgf/cm2）
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外形尺寸（突起部除外）
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L 1,280 × D 2,240 × H 1,450
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重量
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约1,940 kg
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