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SMT常见不良现象图文解说汇总

分类:学习园地  发布时间:2020-1-4 18:22:24  阅读:376

一、空焊(Missing Solder)


定义:零件的PIN脚或PAD与PCB的PAD之间没有锡焊接, 称为空焊


影响:组件无法和PCB的PAD正常连接,导致电路不通,影响板卡功能



二、少锡(Poor Solder)


定义:零件的PIN脚和PCBPAD有锡焊接,但未达到质量要求的吃锡标准,称为少锡


影响:组件的焊锡性不可靠,可能导致组件焊接不牢固,或引起电路不通,影响板卡功能



三、短路(SolderBridge)

定义:独立相邻的两个脚连接在一起称为短路


影响:短路会导致不同的线路或组件短接,导致电流过大,影响线路正常功能,甚至烧板



四、拒焊(Non-wetting)


定义:零件的PAD/PIN与PCB板的PAD没有良好的焊接或无法吃锡,称为拒焊


影响:导致组件的焊接可靠度下降,影响组件及线路正常的连接,影响板卡正常功能



五、墓碑(Tombstone)

定义:零件的一端焊接良好,另一端未焊接且与PCB的PAD脱离并立起,称为墓碑/立碑


影响:组件无法和PCB的PAD正常连接,导致电路不通,影响板卡功能



六、反白(Upturned)

定义:表面有丝印的组件贴装时丝印面朝下贴在PCB板上,称为反白


影响:影响产品的外观,由于文字面朝下无法目检确认是否使用正确的物料



七、位移(Offset)

定义:组件的PAD/PIN与PCB的PAD未对准,超出零件宽度的2/1,称为位移


影响:影响产品的外观,组件的焊锡可靠度降低,可能会导致板卡的电性不良



八、缺件(Missing)

定义:应有组件的位置没有组件,称为缺件


影响:导致板卡的线路无法正常导通,影响板卡的功能



九、多件(ExtraPart)


定义:组件重迭,或不该有组件的位置而贴有组件,称为多件


影响:影响产品的外观;影响产品的电性;影响板卡的装配



十、侧立(Sideward)

定义:组件的焊接位置是在其侧面焊接的,称为侧立


影响:影响产品的外观,降低组件的焊接可靠度,影响板卡的装配



十一、锡珠/渣(Solder Ball/Solder Dreg)

定义:残留在PCB板上的凝聚的呈球状或不规则形状的锡,称为锡珠/渣


影响:影响产品的外观,影响组件的焊锡可靠度,造成潜在的短路可能性



十二、撞件(Bump)

定义:组件在受到外力撞击导致其焊锡性受到影响或组件撞脱落,称为撞件


影响:严重影响组件的焊锡可靠度,导致板卡线路的连接异常



十三、浮高(Float)

定义:组件在焊锡或组装时不能紧贴PCB板的现象,称为浮高


影响:Chip组件浮高易导致撞件,连接器浮高会对整个产品的组装造成不良



十四、多锡(Excess Solder)


定义:组件焊锡过多导致沾到组件上,称为多锡


影响:影响产品的外观,对元器件的电性连接造成潜在的危险,影响板卡的组装



十五、反向(Reverse)


定义:有极性或方向要求的组件在贴片后方向错误或极性相反,称为反向


影响:严重影响正常的线路连通



十六、错件(Wrong Parts)

定义:在该组件位置上实际的组件与要求贴片的组件不相符,称为错件


影响:严重影响产品的外观或电性功能


十七、氧化(Oxygenation)

定义:PCB或组件焊锡端,以及组件PAD或PCB金属接触部分受氧腐蚀或变色,称为氧化


影响:影响产品的外观,降低组件的焊锡可靠度,连接器的金手指氧化会影响到连接器的数据连通



十八、锡裂(Solder Crack)


定义:焊锡部分受外力或其它应力而裂开并产生裂缝,称为锡裂


影响:严重影响组件的焊锡可靠度,易造成开路,影响板卡正常的电性功能



十九、冷焊(CoolSolder)


定义:焊锡在过炉时因温度未达到要求而使焊锡未完全熔化就凝固,称为冷焊


影响:严重影响组件的焊锡可靠度,影响板卡正常的电性功能



二十、异物(Contamination)

定义:残留在组件下或板面上的非正常焊接所需的杂质/赃物,称为异物


影响:影响产品的外观,降低组件的焊锡可靠度




二十一、板翘(Warpage)

定义:PCB板因来料问题或经过SMT制程产生的板卡弯曲/变形不良,称为板翘


影响:严重影响产品的外观,影响组件的焊锡可靠度,影响成品的组装



二十二、线路不良(Circuit Defect)

定义:PCB板的线路因来料问题或SMT制程问题有线路损伤、压痕、断开 等不良现象,称为线路不良


影响:影响产品的外观,影响线路的可靠度,影响正常的线路连接



二十三、绿漆不良(Solder Resist Defect)


定义:PCB板绿漆过少导致底铜暴露或绿漆过多的不良,称为绿漆不良


影响:影响产品的外观,绿漆过少易导致板卡氧化加剧;绿漆过多影响组件的焊接质量



二十四、脚翘/脚歪(Lead Float/Bent)

定义:组件焊锡脚因来料有翘起/脚歪,或受外力导致引脚翘起/脚歪,称为脚翘/脚歪


影响:影响产品的外观,降低组件的焊锡可靠度,影响产品的组装



二十五、金手指沾锡(Gold Finger Touch Solder)


定义:金手指因各种原因而使其表面沾有锡膏的不良,称为金手指沾锡


影响:影响产品的外观,影响金手指的组装,影响金手指的正常数据传输



二十六、孔损/变形(Hole Damage)


定义:PCB板孔因来料不良或SMT制程问题导致其损伤/变形,称为孔损/变形


影响:影响产品的外观,影响孔的电性连接,影响产品的组装



二十七、损件(Damage)



定义:组件因来料或外力作用导致组件本体破损或开裂,称为损件


影响:影响组件的外观,降低组件的电性可靠度,降低组件及板卡的使用寿命


 
 

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